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Description
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 220
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9780071737739
- Date de parution :
- 24-10-03
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 190 mm x 235 mm
- Poids :
- 385 g
