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Description
Bonding by Self-Propagating Reaction represents a highly promising approach for the joining of dissimilar materials in such fields as microelectronics, infrared sensors, micro-electro-mechanical systems (MEMS), aerospace and nuclear industries, and surface engineering for chemical, mechanical and microsystems applications. The technique leads to high bonding strengths and low rates of damage on substrates. Another advantage is that it does not require high processing temperatures. The book is based on 251 original resources and includes their direct web link for in-depth reading.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 146
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 45
Caractéristiques
- EAN:
- 9781644900086
- Date de parution :
- 15-03-19
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 152 mm x 229 mm
- Poids :
- 204 g
