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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

Li, Daniel Lu, C P Wong
Livre relié | Anglais
195,95 €
+ 391 points
Format
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Description

"Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies" begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
437
Langue:
Anglais

Caractéristiques

EAN:
9780387887821
Date de parution :
16-10-09
Format:
Livre relié
Format numérique:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
807 g

Les avis