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Description

These defects are covered under eight subheads, viz soldering defects, PCB defects, mounting defects, conformal coating and potting defects, EEE component defects, workmanship defects, defects due to usage of non-FFF components, and defects in CAD layout.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
140
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9789811698262
Date de parution :
10-04-23
Format:
Livre broché
Format numérique:
Trade paperback (VS)
Dimensions :
155 mm x 235 mm
Poids :
317 g

Les avis