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Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology
King-Ning Tu, Yingxia Liu
Livre relié | Anglais
152,95 €
+ 305 points
Description
In this invaluable resource for graduate students and practicing professionals, Tu and Liu provide a comprehensive account of electromigration and give a practical guide on how to manage its effects in microelectronic devices, especially newer devices that make use of 3D architectures.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 132
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9781032470276
- Date de parution :
- 19-01-24
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 170 mm x 244 mm
- Poids :
- 430 g
