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Description
Considers facts concerning the various aspects of the high-speed IC issue (i.e. is there an optimum IC technology for high-speed digital systems?) and develops key concepts for a multilevel comparison among the competing technologies. Contributors including physicists, process engineers, chip design
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 580
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9780890063262
- Date de parution :
- 31-07-90
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 160 mm x 237 mm
- Poids :
- 875 g
