Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Ci-dessous vous pouvez choisir quels cookies vous souhaitez modifier :
Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Nous utilisons des cookies dans le but suivant :
Assurer le bon fonctionnement du site web, améliorer la sécurité et prévenir la fraude
Avoir un aperçu de l'utilisation du site web, afin d'améliorer son contenu et ses fonctionnalités
Pouvoir vous montrer les publicités les plus pertinentes sur des plateformes externes
Gestion des cookies
Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Ci-dessous vous pouvez choisir quels cookies vous souhaitez modifier :
Cookies techniques et fonctionnels
Ces cookies sont indispensables au bon fonctionnement du site internet et vous permettent par exemple de vous connecter. Vous ne pouvez pas désactiver ces cookies.
Cookies analytiques
Ces cookies collectent des informations anonymes sur l'utilisation de notre site web. De cette façon, nous pouvons mieux adapter le site web aux besoins des utilisateurs.
Cookies marketing
Ces cookies partagent votre comportement sur notre site web avec des parties externes, afin que vous puissiez voir des publicités plus pertinentes de Club sur des plateformes externes.
Une erreur est survenue, veuillez réessayer plus tard.
Il y a trop d’articles dans votre panier
Vous pouvez encoder maximum 250 articles dans votre panier en une fois. Supprimez certains articles de votre panier ou divisez votre commande en plusieurs commandes.
The development of electronics that can operate at high temperatures has been identified as a critical technology for the next century. Increasingly, engineers will be called upon to design avionics, automotive, and geophysical electronic systems requiring components and packaging reliable to 200 °C and beyond. Until now, however, they have had no single resource on high temperature electronics to assist them. Such a resource is critically needed, since the design and manufacture of electronic components have now made it possible to design electronic systems that will operate reliably above the traditional temperature limit of 125 °C. However, successful system development efforts hinge on a firm understanding of the fundamentals of semiconductor physics and device processing, materials selection, package design, and thermal management, together with a knowledge of the intended application environments. High Temperature Electronics brings together this essential information and presents it for the first time in a unified way. Packaging and device engineers and technologists will find this book required reading for its coverage of the techniques and tradeoffs involved in materials selection, design, and thermal management and for its presentation of best design practices using actual fielded systems as examples. In addition, professors and students will find this book suitable for graduate-level courses because of its detailed level of explanation and its coverage of fundamental scientific concepts. Experts from the field of high temperature electronics have contributed to nine chapters covering topics ranging from semiconductor device selection to testing and final assembly.