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Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures

Yilin Xu
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Description

Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
292
Langue:
Anglais
Collection :
Tome:
n° 37

Caractéristiques

EAN:
9783731512738
Format:
Livre broché
Dimensions :
148 mm x 210 mm
Poids :
620 g

Les avis