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Description
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 292
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 37
Caractéristiques
- EAN:
- 9783731512738
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 148 mm x 210 mm
- Poids :
- 620 g
