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Format
Description
General Features and Fundamental Concepts.- Particle Interactions.- Dynamics of Binary Elastic Collisions.- Cross-Section.- Ion Stopping.- Ion Range and Range Distribution.- Displacements and Radiation Damage.- Channeling.- Doping, Diffusion and Defects in Ion-Implanted Si.- Crystallization and Regrowth of Amorphous Si.- Si Slicing and Layer Transfer: Ion-Cut.- Surface Erosion During Implantation: Sputtering.- Ion-Induced Atomic Intermixing at the Interface: Ion Beam Mixing.- Application of Ion Implantation Techniques in CMOS Fabrication.- Ion implantation in CMOS Technology: Machine Challenges.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 263
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9783642062599
- Date de parution :
- 12-02-10
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 394 g
