Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Ci-dessous vous pouvez choisir quels cookies vous souhaitez modifier :
Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Nous utilisons des cookies dans le but suivant :
Assurer le bon fonctionnement du site web, améliorer la sécurité et prévenir la fraude
Avoir un aperçu de l'utilisation du site web, afin d'améliorer son contenu et ses fonctionnalités
Pouvoir vous montrer les publicités les plus pertinentes sur des plateformes externes
Gestion des cookies
Club utilise des cookies et des technologies similaires pour faire fonctionner correctement le site web et vous fournir une meilleure expérience de navigation.
Ci-dessous vous pouvez choisir quels cookies vous souhaitez modifier :
Cookies techniques et fonctionnels
Ces cookies sont indispensables au bon fonctionnement du site internet et vous permettent par exemple de vous connecter. Vous ne pouvez pas désactiver ces cookies.
Cookies analytiques
Ces cookies collectent des informations anonymes sur l'utilisation de notre site web. De cette façon, nous pouvons mieux adapter le site web aux besoins des utilisateurs.
Cookies marketing
Ces cookies partagent votre comportement sur notre site web avec des parties externes, afin que vous puissiez voir des publicités plus pertinentes de Club sur des plateformes externes.
Une erreur est survenue, veuillez réessayer plus tard.
Il y a trop d’articles dans votre panier
Vous pouvez encoder maximum 250 articles dans votre panier en une fois. Supprimez certains articles de votre panier ou divisez votre commande en plusieurs commandes.
Introduction The exponential scaling of feature sizes in semiconductor technologies has side-effects on layout optimization, related to effects such as inter- connect delay, noise and crosstalk, signal integrity, parasitics effects, and power dissipation, that invalidate the assumptions that form the basis of previous design methodologies and tools. This book is intended to sample the most important, contemporary, and advanced layout opti- mization problems emerging with the advent of very deep submicron technologies in semiconductor processing. We hope that it will stimulate more people to perform research that leads to advances in the design and development of more efficient, effective, and elegant algorithms and design tools. Organization of the Book The book is organized as follows. A multi-stage simulated annealing algorithm that integrates floorplanning and interconnect planning is pre- sented in Chapter 1. To reduce the run time, different interconnect plan- ning approaches are applied in different ranges of temperatures. Chapter 2 introduces a new design methodology - the interconnect-centric design methodology and its centerpiece, interconnect planning, which consists of physical hierarchy generation, floorplanning with interconnect planning, and interconnect architecture planning. Chapter 3 investigates a net-cut minimization based placement tool, Dragon, which integrates the state of the art partitioning and placement techniques.