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Lcp for Microwave Packages and Modules

Anh-Vu H Pham, Morgan J Chen, Kunia Aihara
Livre relié | Anglais | Cambridge RF and Microwave Engineering
147,95 €
+ 295 points
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Description

A comprehensive overview of electrical design using Liquid Crystal Polymer (LCP), giving you everything you need to know to get up-to-speed on the subject. This text describes successful design and development techniques for high-performance microwave and millimeter-wave packages and modules in an organic platform. These were specifically developed to make the most of LCP's inert, hermetic, low-cost, high-frequency (DC to 110+ GHz) properties. First-hand accounts show you how to avoid various pitfalls during design and development. You'll get extensive electrical design details in areas of broadband circuit design for low-loss interconnects, couplers, splitters/combiners, baluns, phase shifters, time-delay units (TDU), power amplifier (PA) modules, receiver modules, phased-array antennas, flexible electronics, surface mounted packages, Microelectromechanical Systems (MEMS) and reliability. Ideal for engineers in the fields of RF, microwave, signal integrity, advanced packaging, material science, optical and biomedical engineering.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
266
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9781107003781
Date de parution :
30-07-12
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
175 mm x 249 mm
Poids :
680 g

Les avis