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Description
By 2006, any company selling electronics to European Union nations and China will have to convert to a lead-free manufacturing process. This resource shows manufacturers how to select the right Lead Free process and make the conversion as efficient and inexpensive as possible.
Contents: Selecting Component LeadCoating * Selecting PCB Surface Finish * Manufacturing Approaches * Solder Paste Application * Reflow Soldering * Wave Soldering * Other Manufacturing Techniques and Common Defect Consideration * Reliability and Compatibility.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 473
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9780071443746
- Date de parution :
- 01-11-04
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 161 mm x 239 mm
- Poids :
- 952 g
