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Materials for Information Technology
Devices, Interconnects and Packaging
349,45 €
+ 698 points
Description
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.
Spécifications
Parties prenantes
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 508
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781852339418
- Date de parution :
- 01-09-05
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 916 g
