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Mems Packaging

Livre relié | Anglais | Wspc Advanced Integration and Packaging | n° 5
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Description

MEMS sensors and actuators are enabling components for smartphones, AR/VR, and wearable electronics. MEMS packaging is recognized as one of the most critical activities to design and manufacture reliable MEMS. A unique challenge to MEMS packaging is how to protect moving MEMS devices during manufacturing and operation. With the introduction of wafer level capping and encapsulation processes, this barrier is removed successfully. In addition, MEMS devices should be integrated with their electronic chips with the smallest footprint possible. As a result, 3D packaging is applied to connect the devices vertically for the most effective integration. Such 3D packaging also paves the way for further heterogenous integration of MEMS devices, electronics, and other functional devices.This book consists of chapters written by leaders developing products in a MEMS industrial setting and faculty members conducting research in an academic setting. After an introduction chapter, the practical issues are covered: through-silicon vias (TSVs), vertical interconnects, wafer level packaging, motion sensor-to-CMOS bonding, and use of printed circuit board technology to fabricate MEMS. These chapters are written by leaders developing MEMS products. Then, fundamental issues are discussed, topics including encapsulation of MEMS, heterogenous integration, microfluidics, solder bonding, localized sealing, microsprings, and reliability.

Spécifications

Parties prenantes

Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
364
Langue:
Anglais
Collection :
Tome:
n° 5

Caractéristiques

EAN:
9789813229358
Date de parution :
28-02-18
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
152 mm x 229 mm
Poids :
653 g

Les avis