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  7. Microelectronic Interconnections and Assembly

Microelectronic Interconnections and Assembly

George G Harman, Pavel Mach
Livre relié | Anglais | NATO Science | n° 54
151,45 €
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Description

Preface. 1. Packaging and Interconnection Trends - Present and Future. 2. Solder and Flip Chip Interconnections and Assembly. 3. Single Chip Interconnection and Qualification: Wire Bonding and TAB. 4. Multichip Module Interconnections and Assembly I. 5. Discussion with the Dean and Vice Chancellor of the Czech Technical University and People from the Czech and the Slovak ISHM Chapters. 6. Multichip Module Interconnections and Assembly II. 7. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions I. 8. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions II. Subject Index.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
George G HarmanPavel Mach
Editeur:
Kluwer Academic Publishers

Contenu

Nombre de pages :
316
Langue:
Anglais
Collection :
NATO Science
Tome:
n° 54

Caractéristiques

EAN:
9780792351399
Date de parution :
31-08-98
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
616 g

Les avis