- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
160,95 €
+ 321 points
Description
Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher frequency of operation. This resource presents you with the electronic packaging issues unique to microwave and millimeter-wave frequencies and reviews lower frequency packaging techniques so they can be adapted to higher frequency designs.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 261
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9781608076970
- Date de parution :
- 17-03-14
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 160 mm x 231 mm
- Poids :
- 566 g
