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Format
Description
Rapid thermal processing has contributed to the development of single wafer cluster processing tools and other innovations in integrated circuit manufacturing environments. Borisenko and Hesketh review theoretical and experimental progress in the field, discussing a wide range of materials, processes, and conditions. They thoroughly cover the work of international investigators in the field.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 358
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9780306450549
- Date de parution :
- 31-05-97
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 173 mm x 259 mm
- Poids :
- 870 g
