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Recent Progress in Lead-Free Solder Technology

Materials Development, Processing and Performances

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Description

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials' development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying.  The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.

Spécifications

Parties prenantes

Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
328
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9783030934408
Date de parution :
02-03-22
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
653 g

Les avis