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Semiconductor Process Reliability in Practice

Zhenghao Gan, Waisum Wong, Juin J Liou
Livre relié | Anglais
218,45 €
+ 436 points
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Description

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.
Proven processes for ensuring semiconductor device reliability

Co-written by experts in the field, Semiconductor Process Reliability in Practice contains detailed descriptions and analyses of reliability and qualification for semiconductor device manufacturing and discusses the underlying physics and theory. The book covers initial specification definition, test structure design, analysis of test structure data, and final qualification of the process. Real-world examples of test structure designs to qualify front-end-of-line devices and back-end-of-line interconnects are provided in this practical, comprehensive guide.

Coverage includes:

  • Basic device physics
  • Process flow for MOS manufacturing
  • Measurements useful for device reliability characterization
  • Hot carrier injection
  • Gate-oxide integrity (GOI) and time-dependentdielectric breakdown (TDDB)
  • Negative bias temperature instability
  • Plasma-induced damage
  • Electrostatic discharge protection of integrated circuits
  • Electromigration
  • Stress migration
  • Intermetal dielectric breakdown

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
624
Langue:
Anglais

Caractéristiques

EAN:
9780071754279
Date de parution :
31-10-12
Format:
Livre relié
Format numérique:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Dimensions :
152 mm x 229 mm
Poids :
993 g

Les avis