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Description
Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 320
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 33
Caractéristiques
- EAN:
- 9780471574811
- Date de parution :
- 07-12-98
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 152 mm x 244 mm
- Poids :
- 566 g
Les avis
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