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Solder Materials

Kwang-Lung Lin
Livre relié | Anglais | Wspc Advanced Integration and Packaging | n° 6
225,95 €
+ 451 points
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Description

This book provides a comprehensive overview of important aspects of solder materials including solderability and soldering reaction, physical metallurgy, mechanical properties, electromigration, and reliability of solder joint. The scope of this book covers mainly, but not limited to, the important research achievements of all the subjects having been disclosed and discussed in the literatures. It is a very informative book for those who are interested in learning the material properties of solders, carrying out fundamental research, and in carrying out practical applications. This book is an important resource for the various important subjects relating to solder materials.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
388
Langue:
Anglais
Collection :
Tome:
n° 6

Caractéristiques

EAN:
9789813237605
Date de parution :
05-09-18
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
152 mm x 229 mm
Poids :
684 g

Les avis