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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System
Xiong Du, Jun Zhang, Gaoxian Li, Yaoyi Yu, Cheng Qian, Rui Du
259,45 €
+ 518 points
Description
This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 172
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9789811931314
- Date de parution :
- 09-07-22
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 158 mm x 236 mm
- Poids :
- 408 g
