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Description
Provides an overview of analysis and optimization techniques for thermally-aware design. This is an invaluable reference for researchers and chip designers interested in pushing the state of the art in thermally-aware design techniques.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 132
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781601981707
- Date de parution :
- 08-10-08
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 197 g
