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Three-dimensional Integrated Circuits

Design, EDA, and Architecture

Guangyu Sun, Yibo Chen, Xiangyu Dong, Jin Ouyang, Yuan Xie
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Description

Presents the background to 3D integration technology and discusses the major benefits it offers. The book goes on to review the EDA challenges and solutions that can enable the adoption of 3D ICs. It finally presents design and architectural techniques in the application of 3D ICs.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
166
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9781601984623
Date de parution :
30-06-11
Format:
Livre broché
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
243 g

Les avis