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Three-dimensional Integrated Circuits
Design, EDA, and Architecture
Guangyu Sun, Yibo Chen, Xiangyu Dong, Jin Ouyang, Yuan Xie
115,45 €
+ 230 points
Description
Presents the background to 3D integration technology and discusses the major benefits it offers. The book goes on to review the EDA challenges and solutions that can enable the adoption of 3D ICs. It finally presents design and architectural techniques in the application of 3D ICs.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 166
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781601984623
- Date de parution :
- 30-06-11
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 243 g
