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Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yip
Livre relié | Anglais
168,95 €
+ 337 points
Description
Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 300
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9781108841214
- Date de parution :
- 30-09-21
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 170 mm x 244 mm
- Poids :
- 734 g
