Vous voulez être sûr que vos cadeaux seront sous le sapin de Noël à temps? Nos magasins vous accueillent à bras ouverts. La plupart de nos magasins sont ouverts également les dimanches, vous pouvez vérifier les heures d'ouvertures sur notre site.
  •  Retrait gratuit dans votre magasin Club
  •  7.000.000 titres dans notre catalogue
  •  Payer en toute sécurité
  •  Toujours un magasin près de chez vous     
Vous voulez être sûr que vos cadeaux seront sous le sapin de Noël à temps? Nos magasins vous accueillent à bras ouverts. La plupart de nos magasins sont ouverts également les dimanches, vous pouvez vérifier les heures d'ouvertures sur notre site.
  •  Retrait gratuit dans votre magasin Club
  •  7.000.0000 titres dans notre catalogue
  •  Payer en toute sécurité
  •  Toujours un magasin près de chez vous

Boundary-Scan Interconnect Diagnosis

José T de Sousa, Peter Y K Cheung
Livre relié | Anglais | Frontiers in Electronic Testing | n° 18
259,45 €
+ 518 points
Format
Livraison 2 à 3 semaines
Passer une commande en un clic
Payer en toute sécurité
Livraison en Belgique: 3,99 €
Livraison en magasin gratuite

Description

Boundary-Scan Interconnect Diagnosis explains how to synthesize digital diagnostic sequences for wire interconnects using boundary-scan, and how to assess the quality of those sequences. Its importance has to do with designing complex electronic systems using pre-designed intellectual property (IP) cores, which is becoming increasingly popular nowadays. Since tests for pre-designed cores can be supplied with the cores themselves, the only additional tests that need to be developed to test and diagnose the entire system are those for wire interconnects between the cores.
Besides the trivial solutions that are often used to solve this problem, there are many more methods that enable significant optimizations of test vector length and/or diagnostic resolution. The book surveys all existing methods of this kind and proposes new ones. In the new approach circuit and interconnect faults are carefully modeled, and graph techniques are applied to solve the problem. The original feature of the new method is the fact that it can be adjusted to provide shorter test sequences and/or greater diagnostic resolution. The effectiveness of existing and proposed methods is then evaluated using real electronic assemblies and published statistical data for an actual manufacturing process from HP.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
168
Langue:
Anglais
Collection :
Tome:
n° 18

Caractéristiques

EAN:
9780792373148
Date de parution :
28-02-01
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
453 g

Les avis