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Format
Description
Provides a single-source reference on contactless probing approaches for VLSI testing and diagnostic measurement
Introduces readers to various optical contactless testing techniques, such as Electro-Optic Probing, Charge Density Probe, and Photo-emissive Probe
Discusses the applicability and adaptability of each technique, based on multilayer metallization, wafer level techniques, and invasiveness
Provides a comparison among various contactless testing techniques
Describes a variety of industrial applications of contactless VLSI testing
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 93
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9783319888194
- Date de parution :
- 04-09-18
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 155 mm x 235 mm
- Poids :
- 453 g
