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Description
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 303
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9789811342660
- Date de parution :
- 16-12-18
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 155 mm x 235 mm
- Poids :
- 497 g
