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Livres écrits par John H Lau
Tous les livres de John H Lau
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Solder Joint Reliability
John H Lau
- Livre relié | Anglais
- Solders have given the designer of modern consumer, commercial, and military electronic systems a remarkable flexibility to interconnect electronic co... Savoir plus
349,45 €Livraison 1 à 2 semaines349,45 €Livraison 1 à 2 semaines -
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
John H Lau
- Livre relié | Anglais | Electronic Engineering
- Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online e... Savoir plus
202,95 €Livraison 1 à 2 semaines202,95 €Livraison 1 à 2 semaines -
3D IC Integration and Packaging
John H Lau
- Livre relié | Anglais
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273,95 €Livraison 1 à 2 semaines273,95 €Livraison 1 à 2 semaines -
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H Lau, Ning-Cheng Lee
- Livre broché | Anglais
- This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more we... Savoir plus
198,45 €Livraison 2 à 3 semaines198,45 €Livraison 2 à 3 semaines -
Through-Silicon Vias for 3D Integration
John H Lau
- Livre relié | Anglais
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224,95 €Livraison 1 à 2 semaines224,95 €Livraison 1 à 2 semaines -
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H Lau, Ning-Cheng Lee
- Livre relié | Anglais
- This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more we... Savoir plus
231,45 €Livraison 1 à 2 semaines231,45 €Livraison 1 à 2 semaines -
Solder Joint Reliability
John H Lau
- Livre broché | Anglais
- Solders have given the designer of modern consumer, commercial, and military electronic systems a remarkable flexibility to interconnect electronic co... Savoir plus
349,45 €Livraison 1 à 2 semaines349,45 €Livraison 1 à 2 semaines -
Chip on Board
John H Lau
- Livre relié | Anglais | E; Ectrical Engineering
- This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who w... Savoir plus
335,95 €Livraison 2 à 3 semaines335,95 €Livraison 2 à 3 semaines -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
John H Lau
- Livre relié | Anglais
- This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. Savoir plus
153,95 €Livraison 1 à 2 semaines153,95 €Livraison 1 à 2 semaines -
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R Frear, Steven N Burchett, Harold S Morgan, John H Lau
- Livre relié | Anglais | Electrical Engineering
- The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to b... Savoir plus
335,95 €Livraison 2 à 3 semaines335,95 €Livraison 2 à 3 semaines -
Handbook of Tape Automated Bonding
John H Lau
- Livre relié | Anglais
- Handbook of tape automated bonding (TAB) is a one-stop guide to the state of the art of TAB technology - including TAB tape, bump, inner lead bonding,... Savoir plus
366,95 €Livraison 1 à 2 semaines366,95 €Livraison 1 à 2 semaines -
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H Lau
- Livre relié | Anglais
- This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both p... Savoir plus
209,95 €Date de disponibilité inconnue209,95 €Date de disponibilité inconnue -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
John H Lau
- Livre broché | Anglais
- This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. Savoir plus
139,95 €Date de disponibilité inconnue139,95 €Date de disponibilité inconnue
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