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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System
Xiong Du, Jun Zhang, Gaoxian Li, Yaoyi Yu, Cheng Qian, Rui Du
214,95 €
+ 429 points
Format
Description
This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 172
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9789811931345
- Date de parution :
- 09-07-23
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 155 mm x 235 mm
- Poids :
- 355 g
