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Electronic Packaging Materials and Their Properties

Michael Pecht, Rakish Agarwal, F Patrick McCluskey
Livre relié | Anglais | Electronic Packaging
209,45 €
+ 418 points
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Description

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:
  • interconnections
  • printed circuit boards
  • substrates
  • encapsulants
  • dielectrics
  • die attach materials
  • electrical contacts
  • thermal materials
  • solders
    Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
  • Spécifications

    Parties prenantes

    Auteur(s) :
    Editeur:

    Contenu

    Nombre de pages :
    120
    Langue:
    Anglais
    Collection :

    Caractéristiques

    EAN:
    9780849396250
    Date de parution :
    18-12-98
    Format:
    Livre relié
    Format numérique:
    Genaaid
    Dimensions :
    161 mm x 241 mm
    Poids :
    353 g

    Les avis