- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Dissertationsschrift
Akanksha Bhutani
Livre broché | Anglais | Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik | n° 93
49,45 €
+ 98 points
Description
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 254
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 93
Caractéristiques
- EAN:
- 9783731509455
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 148 mm x 210 mm
- Poids :
- 485 g
