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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam
29,95 €
+ 59 points
Format
Description
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 72
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9783031008993
- Date de parution :
- 16-02-16
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 190 mm x 235 mm
- Poids :
- 158 g
