•  Retrait gratuit dans votre magasin Club
  •  7.000.000 titres dans notre catalogue
  •  Payer en toute sécurité
  •  Toujours un magasin près de chez vous     
  •  Retrait gratuit dans votre magasin Club
  •  7.000.000 titres dans notre catalogue
  •  Payer en toute sécurité
  •  Toujours un magasin près de chez vous

Livres

Ebooks

Papeterie

Jeux

Cadeaux

Tous les produits

Dédicaces

Jobs

Articles

  1. Accueil
  2. Livres
  3. Sciences humaines
  4. Sciences
  5. Technique
  6. Électronique
  7. New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam
Livre broché | Anglais | Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
29,95 €
+ 59 points
Format
Livraison sous 1 à 4 semaines
Passer une commande en un clic
Payer en toute sécurité
Livraison en Belgique: 3,99 €
Livraison en magasin gratuite

Description

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Nabil Shovon AshrafShawon AlamMohaiminul Alam
Editeur:
Springer

Contenu

Nombre de pages :
72
Langue:
Anglais
Collection :
Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

Caractéristiques

EAN:
9783031008993
Date de parution :
16-02-16
Format:
Livre broché
Format numérique:
Trade paperback (VS)
Dimensions :
190 mm x 235 mm
Poids :
158 g

Les avis