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Silicon Semiconductor Technology
Processing and Integration of Microelectronic Devices
Ulrich Hilleringmann
Livre broché | Anglais
68,95 €
+ 137 points
Description
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 264
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9783658410407
- Date de parution :
- 03-08-23
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 168 mm x 238 mm
- Poids :
- 521 g
