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Wafer Level 3-D ICS Process Technology
181,95 €
+ 363 points
Description
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.
Spécifications
Parties prenantes
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 410
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781441945624
- Date de parution :
- 08-12-10
- Format:
- Livre broché
- Format numérique:
- Trade paperback (VS)
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 526 g
